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中芯与光刻机巨头续签大单 中全力扩张芯片产能

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发表于 2021-3-4 21:53:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
来源: 多维/日期: 2021-03-04


       

面对愈演愈烈的全球“芯片荒”,中芯国际正在加紧扩张成熟制程芯片产能。图为中芯国际在北京亦庄经济技术开发区的园区大门外景。(中新社)


亲中共的多维报道:3月3日,中芯国际发布公告称,其已经与阿斯麦(上海)机电设备有限公司签订了经过修订和重述的大约12亿美元批量采购协议,期限延长至2021年12月31日。尽管中芯国际并未披露购买细节,但是阿斯麦公司(ASML)正是全球最大的光刻机制造商阿斯麦公司的附属公司之一。


尽管美国对于中国的高科技产业,尤其是高端芯片制造技术和设备的出口禁令仍未解除,甚至随着美国新一届总统拜登(Joe Biden)的上台,对于中国的遏制还有所加紧。但是,基于现实考虑,尤其是在美国中低端芯片产能严重短缺,以及中国芯片技术加速追赶的情况下,拜登政府最终还是在2月末批准了的美国及应用美国技术的企业向中国企业中芯国际出口14纳米及以上制程芯片生产设备的申请。


据相关资料显示,目前阿斯麦公司在45纳米以下制程的高端光刻机市场中占有85%的份额;在EUV(极紫外)光刻机领域则处于绝对垄断地位,市场占有率100%。此次,中芯国际与阿斯麦附属公司签订的12亿美元批量采购协议,尽管受美国禁令影响,不能帮助其在高端芯片制造产能上取得进展,但是对中芯国际在中低端芯片的产能扩张上将起到极大的帮助作用,尤其是在14纳米以上制程芯片的规模化生产方面,将缓解目前全球芯片短缺的情况。


此前,受中美贸易战的影响,以及全球主要芯片制造巨头,如英特尔、台积电等企业的市场错判。导致国际芯片巨头为了追求绝对的技术垄断、性能领先和超额利润,纷纷向7纳米、5纳米,甚至是3纳米制程精度和12英寸直径更大晶圆的规模化生产来发展。


相比之下,需求量更大的8英寸生产线开始萎缩。从2008到2016年,全球至少超过30座8英寸晶圆厂关闭,同时有超过10座厂从8英寸转换为12英寸。实际上,在2018年就已经出现了中低端芯片供应紧张的情况。


然而,中美贸易战的爆发和2020年新冠肺炎疫情的到来,使得国际芯片巨头的产业升级和垄断进程被打乱。国际芯片巨头在5纳米,甚至是3纳米制程芯片的规模化生产上遭遇了技术困难,成本直线上升。而且在销售上,受到美国对华出口禁令的限制和智能手机增量减缓的影响,国际巨头们在高端芯片市场的布局至今未能如愿。


相反,进入2020年,中低端芯片需求却意外出现了快速增长。尤其是汽车电子领域,以及新能源汽车需求的大幅增长,使得对于芯片的需求成倍增长。甚至“芯片荒”已将开始向家电、电子消费品领域蔓延。而此时,面对汹涌而来的“芯片荒”和中国芯片企业的大幅投资扩产,国家芯片巨头返回头来扩张中低端芯片产能其实已经有些为时已晚。


美国对于中国进行技术遏制、芯片封锁的恶果已经显现,不仅损害了中国的产芯片企业利益,也使得美国自己面临“芯片荒”。2月24日,拜登政府开始要求对半导体在内等关键产品的全球供应链进行为期100天的审查,致力于解决近期困扰全球的芯片缺货问题。此外,上述审查还将涉及美国的国防、公共卫生、通信技术、运输、能源和食品生产领域。一旦在关键产业发现重大风险,美国政府积极推动供应链转移,将供应商自中国等竞争对手国家,转移至本土或其他盟国。


福特汽车公司(Ford Motor Company)表示,缺乏芯片可能会使该公司第一季度的产量减少20%,而通用汽车则表示,它被迫削减美国、加拿大和墨西哥工厂的产量,并将重新评估其在美国的生产计划。




中国政府和企业正在全力攻克高端芯片生产工艺和设备,并且在已掌握的成熟制程芯片领域加速产能扩张,中国电子产业、新能源汽车产业的芯片紧张情况将逐步缓解。图为中国浙江益中智能电气有限公司温岭封装基地,工人正在电子显微镜下查看芯片封装质量。(视觉中国)


而反观中国目前尽管也受到了来自芯片短缺的困扰,但是则要更加从容。按照中国工业和信息化部总工程师兼新闻发言人田玉龙的表态,芯片产业发展面临机遇,也面临挑战,需要在全球范围内加强合作,共同打造芯片产业链,使它更加健康可持续发展。中国政府在国家层面上将给予大力扶持。


而来自中国乘用车联合会秘书长崔东树的表述则更加直白,汽车芯片的断供一直是风口浪尖,但目前总体的压力并不大,主要是汽车零售价格相对稳定,没有出现明显的涨价趋势,这体现库存对应能力较强。而且随着中国国内电子企业全面推动芯片问题的缓解对策,作为技术极其成熟的汽车芯片,供给的新产能会逐步释放,车市销量受到芯片短缺的影响不会太大。


对此,中芯国际联合首席执行官(CEO)赵海军也曾公开表示,目前晶圆代工行业产能紧张,特别是对成熟制程的需求依然强劲,预计公司成熟产能将持续满载。中芯国际为满足客户需求,预计今年资本开支为43亿美元,其中大部分用于成熟工艺的扩产。中芯国际计划今年成熟12英寸产线扩产1万片,成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片。在美国实体清单影响下,中芯国际会考虑加强第一代、第二代FinFET多元平台开发和布建,并拓展平台的可靠性及竞争力。


目前,中芯国际的28纳米以上成熟制程芯片市场需求旺盛。而且伴随中国国产替代不断加速,5G通信、新能源等快速发展趋势,全球电源管理芯片市场稳步发展,预计复合增速高达6.86%。预计2021年全球半导体成熟制程(28纳米至40纳米制程工艺)市场中,台积电将以28%的代工产能份额位居首位;其次是联电,产能比重达13%。而中芯国际的市场份额将从9%上升至11%,成为世界第三大芯片企业。










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