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华为轮值董事长:很愿意使用高通芯片制造手机

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发表于 2020-9-23 19:29:32 | 显示全部楼层 |阅读模式
  2020-09-23 02:17:27  来源: 侨报网综合  编辑: 时间

  【侨报网综合讯】23日,2020华为全联接大会在上海举行,华为轮值董事长郭平在大会上表示,持续的打压给华为的经营带来了很大的压力,具体仍在评估过程中,“求生存是我们的主线”。


  


  华为轮值董事长郭平资料图。(图片来源:中新社)


  综合北京《新京报》、路透社报道,郭平称,华为所受重大的打击是对手对华为供应链的打击,相信华为会使出全部力量帮助供应链强壮和成长。在做强供应链方面,倡导与供应商共同成长、共享收益。


  他在演讲中援引大仲马所言,人类的全部智慧都包含在这两个词中:等待和希望。“我们看到ICT产业正面临巨大的发展机会,政府和企业全面进入数字化和智能化,华为希望能和伙伴一起开创新篇章。”


  在接受媒体采访时,郭平提到,美国第三次修改规则给华为的生产、运营带来很大的困难,目前手机芯片的库存数据仍在评估中。“我们还在对手机芯片的储备积极寻找办法,我们也知道美国的一些供应商在积极向美国政府申请许可。”英特尔INTC.CO一名公司发言人22日表示,英特尔已获得美国当局核发一项许可证,继续向华为供应特定产品。


  至于未来是否在旗舰机使用高通芯片,他说,“我们注意到高通正在向美国申请向华为供货的许可证,如果美国政府允许,华为很愿意使用高通芯片制造手机。”郭平指出,华为和高通在手机芯片领域一直有合作,华为有很强的芯片设计能力,愿意帮助可信供应链提高芯片设计、制造、材料等方面能力,帮助他们就是帮助华为自己。


  郭平表示,他注意到最近日媒提到,美国今年对华为的禁令可能导致日本企业的损失高达1万亿日元,他希望美国政府能重新考虑这一政策。“如果美国政府允许的话,我们还愿意去购买美国公司的产品,我们会继续坚持全球化和多元化的采购策略。”


  (完)


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