华为轮值董事长：很愿意使用高通芯片制造手机
2020-09-23 02:17:27 来源: 侨报网综合 编辑: 时间【侨报网综合讯】23日，2020华为全联接大会在上海举行，华为轮值董事长郭平在大会上表示，持续的打压给华为的经营带来了很大的压力，具体仍在评估过程中，“求生存是我们的主线”。
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华为轮值董事长郭平资料图。（图片来源：中新社）
综合北京《新京报》、路透社报道，郭平称，华为所受重大的打击是对手对华为供应链的打击，相信华为会使出全部力量帮助供应链强壮和成长。在做强供应链方面，倡导与供应商共同成长、共享收益。
他在演讲中援引大仲马所言，人类的全部智慧都包含在这两个词中：等待和希望。“我们看到ICT产业正面临巨大的发展机会，政府和企业全面进入数字化和智能化，华为希望能和伙伴一起开创新篇章。”
在接受媒体采访时，郭平提到，美国第三次修改规则给华为的生产、运营带来很大的困难，目前手机芯片的库存数据仍在评估中。“我们还在对手机芯片的储备积极寻找办法，我们也知道美国的一些供应商在积极向美国政府申请许可。”英特尔INTC.CO一名公司发言人22日表示，英特尔已获得美国当局核发一项许可证，继续向华为供应特定产品。
至于未来是否在旗舰机使用高通芯片，他说，“我们注意到高通正在向美国申请向华为供货的许可证，如果美国政府允许，华为很愿意使用高通芯片制造手机。”郭平指出，华为和高通在手机芯片领域一直有合作，华为有很强的芯片设计能力，愿意帮助可信供应链提高芯片设计、制造、材料等方面能力，帮助他们就是帮助华为自己。
郭平表示，他注意到最近日媒提到，美国今年对华为的禁令可能导致日本企业的损失高达1万亿日元，他希望美国政府能重新考虑这一政策。“如果美国政府允许的话，我们还愿意去购买美国公司的产品，我们会继续坚持全球化和多元化的采购策略。”
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