美压力下中国发力半导体产业 “造原子弹精神”将重现？
2020-09-03 22:32:27 侨报网综合 编辑: 时间【侨报网综合讯】在美国限制华为等中国公司获取芯片的背景下，中国正在大力支持本国半导体产业发展。知情人士称，中国正在规划制定一套全面的新政策，以发展本国的半导体产业，应对美国政府的限制，而且赋予这项任务“如同当年制造原子弹一样”的高度优先权。
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8月26日，2020世界半导体大会在南京国际博览中心开幕，台积电、中芯国际、紫光、新思等逾百家企业参展，集中展示半导体行业最先进的技术和产品。（图片来源：中新社）
彭博社3日报道，知情人士透露，北京正准备在到2025年的5年之内，对“第三代半导体”提供广泛支持。他们说，在中国“十四五”规划草案中增加了一系列措施，以加强该行业的研究、教育和融资。相对于传统的硅材料，第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。
报道称，中国即将制订下一个五年计划，包括努力扩大国内消费，以及在国内制造关键技术产品。中国已承诺到2025年向无线网络到人工智能等技术领域投入约1.4万亿美元。
半导体实际上是实现中国技术雄心的各个环节的根本。北京环球网援引研究公司龙洲经讯的技术分析师王丹（音译）的话称，“中国意识到半导体是所有先进技术的基础，不再能依赖美国的供应，面对美国对获取芯片加紧限制，中国的对策只能是继续推动自己的产业去发展。”
据中国海关数据统计，2019年中国芯片的进口金额为3040亿美元，较去年同期减少80亿美元，同比下降2.6%。中国国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率2019年仅为30%左右。近日，中国国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。（完）
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