传华为启动半导体“塔山计划” 底线是实现“去美国化”
2020-08-12 09:48:49 来源: 侨报网 编辑: 王丹【侨报网综合讯】12日有消息称，由于美方针对华为的制裁使台积电等无法代工华为芯片，华为在内部开启“塔山计划”，全方位扎根半导体。
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图为3月6日，航拍正在建设中的华为云数据中心项目，该项目位于贵州贵安新区电子信息产业园，是集数据中心机房与配套设施等为一体的华为工业园区。（图片来源：中新社）
“塔山计划”灵感出自辽沈战役
综合广州《21世纪经济报道》、上海第一财经报道，近日有消息称，华为已正式启动“塔山计划”，并且已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。
整体思路则是华为建立资源池，通过入股、合作研发等合作方式，扶植半导体材料、设备企业。但是华为主要做实验，不做重资产量产投入，帮助跑通产线为目的。
据流传的资料显示，这项计划的战略目标非常明确，即要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节，实现半导体技术的全面自主可控。
对此，华为方面并未作出回应。需要指出的是，华为是否自建芯片生产线仍存疑，也有半导体业内人士表示，建设芯片制造产线至少需要十多年的积累，而且很难脱离美国技术。
前不久华为消费者业务CEO余承东也谈到，华为进入芯片行业十多年，但是并没有涉及到晶圆制造领域。
目前综合信息来看，华为正在联合各种可以联合的力量，扶持国内半导体相关厂商，从需求端来促进上游产业链的发展。
不过有华为内部人士表示，华为正在探索自建或以合作形式投入的晶圆代工生产线，以保证各个产品线长久地运转。
不久前，华为“南泥湾计划”浮出水面，意在规避应用美国技术制造终端产品，“塔山计划”也带有同样的决心。
所谓塔山，出自辽沈战役，当时东北野战军司令员林彪在塔山战前，给四纵下达作战命令说：“我不要伤亡数字，我只要塔山。”众所周知，拥有飞机大炮助攻的10万对手，直到最后也没有越过小小的塔山。此番艰苦奋战铸就了大名鼎鼎的塔山英雄团，后来的王牌四十一军。
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当地时间7月14日，民众经过德国柏林市中心的一家华为售后服务中心。（图片来源：中新社）
寻找芯片关键领域投资标的
除了芯片制造环节的动作外，从去年起，华为也开始了一系列对芯片材料领域的投资。
据统计，去年一年内，华为在半导体领域的投资数量已经超过十家，其中就有对第三代半导体材料企业的投资。
2019年8月，华为旗下的哈勃科技投资有限公司投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股10%。据悉，山东天岳中国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。
华创证券认为，“得碳化硅者得天下”。碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料，综合性能较硅材料可提升上千倍，被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”，是光电子和微电子等产业的“新发动机”。碳化硅材料实现量产后，将打破海外垄断，推动国内5G芯片技术和生产能力的提升。
此前，不少国际公司都在碳化硅领域进行投资。例如，英飞凌1.39亿美元收购了初创企业Siltectra，进一步进军碳化硅市场，另外，X-Fab、三菱、意法半导体等企业也宣布将开发更多的碳化硅功率器件。
据了解，此次“塔山计划”只是针对半导体方面，涉及到半导体的任何环节，只要不是国产的，底线是实现去美化。
但韩国、日本已有的也会考虑自己做，比如涂胶设备是日本的，也会去做。芯片设计软件EDA也会有布局。除了光刻机外，这个过程也不会太慢。
余承东在评论中国第三代半导体发展时说，希望不管是弯道超车还是半道超车，都希望在一个新的时代实现领先。（完）
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